的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。
纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有控制的介电特性的连续绝缘涂层来解决这些关键问题。
技术使用现有的引线键合组装基础设施和⼯艺。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示，是可接受的⾏业标准的典型代表。
已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形，但在图 2 的显微
照片中没有注意到涂层与线的分层。检查第⼀焊点上⽅的球颈处，其中经常会发现由于劈⼑(capillary)摩擦引起的划痕，没有表
现出任何分层/脱粘。
即使弯曲半径很小（如下所示），涂层线材形成打结状,其内部的附着⼒依然是正常,通过显微镜检查也没有分层。
涂层仅在第⼆次键合的下⽅分层与基板或其他材料导
随着⾏业趋势，多层、交错焊盘、长线弧、低线弧以及与线倾斜、下垂、堆叠芯片 相关的问题.(X-Wire)性能代表了引线键合
性能的成熟进步。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容，同时提供的
封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能，以推动半导体封装⾏业发展的 ITRS 和商业产品路线图。
键合可以透过涂层
• 良好线拉⼒
• 引线框和多层基板片理能⼒
• 支持 SSB线弧
MSL Level 3: Pre-Conditioning
Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs
Biased HAST
Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V, 100 hrs
High Temperature Storage
Condition: 150°C, 1000 hrs
Thermal Cycling
Condition: -55°Cto 125°C, 1000 cycles北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
