弹性灌封胶胶体非常柔软。
弹性灌封胶本身的胶体是非常柔软的，这和其他固体胶粘合剂是有所不同的。即使是已经粘合的弹性灌封胶，用手摸上去也会有光滑柔软的弹性，并且如果想要将胶体剥离的话，也可以做到不损伤物体粘合表面，所以使用范围非常广泛。
弹性灌封胶胶粘性很强。
虽然弹性灌封胶是具有可拉扯的柔软性能，但其粘合性很强，电子元器件，医疗设备，甚至产品都能够用到这种胶粘剂，所以，选购弹性灌封胶一定要从正规厂家购买，不仅能专注灌封胶研究，还可提供定制化灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
产品特性
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
弹性灌封胶有哪些特点？
在使用过程中，该胶粘剂的弹性，会自动抵抗外界的冲击与压力；粘度很低，可以在一定时间内进行良好的操作，有效延长可操作时间；在配胶时不需要太复杂的程序，直接调配使用即可；耐温性不错，可以在零下45度到120度的范围中使用。
弹性灌封胶的具体操作方法是什么？
1、在配胶之前，检查有没有出现物料下沉的现象。先将两组物料分别搅拌，在三十到四十度的环境中充分搅拌，避免下沉现象的出现。
2、两组物料按照比例去调配，并均匀混合。
3、好进行脱泡处理，将物料内部的气泡排除干净。
4、按照均匀的速度去灌注，可以根据具体情况进行二次浇注。
