LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶
LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶
LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶
LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶LORD洛德SC320胶水 美国LORD洛德高导热灌封胶 SC320灌封胶
SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。
