镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近
年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal) [1] 。
银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的；探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移，夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时，银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等，使其光泽消失，并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有：化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。
