预计到2025年，基于Micro-LED技术的产品如电视机、手机、手表等将逐步上市，市场产值将超过28亿美元。到2035年，我国将实现基于Micro-LED的超大规模集成发光单元的显示模块，并实现Micro-LED在照明、空间三维显示、空间定位及信息通信高度集成系统
micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。
由于Mirco LED芯片底部镀金，粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶，推荐使用善仁新材的AS6080LP，此款银浆可以印刷，并且和金具有很好的粘结性能。
micro-led芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20～40μm，善仁新材的AS9120纳米银浆由于由纳米银精制而成，可以直接印刷到30UM左右，从而满足焊接的要求。
AS9120持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，可以线路良好的高宽比，满足可持续印刷打规模生产的要求；
除此以外，善仁低温烧结纳米银浆产品可以应用于OLED照明，OLED显示；LCD显示，Mirco LED和Mini LED等领域。
