有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到"可掰开"便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。
操作方法有三种
种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
环氧树脂灌封胶使用步骤：
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
