深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
BGA芯片植球加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行植球处理的加工过程。在BGA封装中，芯片的引脚被安排成一组小球（通常是焊球），这些小球分布在芯片的底部。植球加工就是将这些小球连接到PCB（Printed Circuit Board）上的焊盘上，以实现芯片与PCB的电气连接。
植球加工是电子制造过程中的关键步骤之一，它需要的设备和技术来确保焊接的质量和可靠性。这种加工通常通过热压或热熔的方式实现，确保焊接良好而稳定。在BGA芯片植球加工中，的温度控制和压力控制都至关重要，以确保焊球与焊盘之间的良好连接，从而电路的可靠性和性能。
这个过程需要一定的知识和经验，以确保加工过程中不会损坏芯片或PCB，同时焊接的质量。
BGA（Ball Grid Array）是一种常见的芯片封装技术，除锡是指去除BGA焊球上的锡。这通常是在重新制造或修复电子设备时需要做的步骤之一。除锡的过程涉及使用特殊的设备和工具，以将焊球从BGA芯片和PCB上分离。这样可以允许重新安装新的BGA芯片或进行其他必要的维修。在除锡过程中需要小心操作，以避免损坏芯片或PCB。
IC芯片电镀是指在集成电路（IC）制造过程中的一项重要工艺步骤，用于改善芯片的性能和稳定性。电镀通常发生在芯片的金属层上，以增加导电性、耐腐蚀性和耐磨性。
这些电镀通常包括以下几种类型：
1. 金属化电镀：将金属沉积到芯片表面，以增加导电性。常用的金属包括铜、银、铂等。
2. 保护性电镀：在金属层上覆盖一层保护性涂层，以防止金属受到外部环境的腐蚀和氧化。
3. 阻抗匹配电镀：用于调整芯片的电学特性，以匹配不同部分之间的阻抗，从而提。
4. 填孔电镀：用于填充芯片中的微小孔洞或凹槽，以增强连接的可靠性和强度。
IC芯片电镀是制造过程中的关键步骤之一，直接影响到芯片的性能和可靠性。随着技术的不断发展，电镀工艺也在不断进步，以满足芯片制造的需求。
QFP芯片修脚是指对QFP（Quad Flat Package）封装的集成电路芯片进行焊接脚修复或调整的过程。在电子设备维修中，常常会遇到QFP芯片脚部出现损坏、断裂或接触不良的情况，需要进行修复。修脚可以包括重新焊接断裂的脚，清除脚部的氧化物，调整脚部的位置等操作，以确保芯片的正常功能。
修脚通常需要使用一些的工具和技术，如微焊接笔、烙铁、焊锡、焊接台等。在操作时需要小心谨慎，以免损坏芯片或周围的其他部件。
IC芯片除胶加工是指在集成电路（IC）制造过程中，需要将芯片表面的胶料去除的工艺步骤。这个过程通常在芯片制造的后期阶段进行，它的主要目的是清除芯片表面的残留胶料，以确保芯片的性能和可靠性。通常采用化学溶剂或者物理方法来去除芯片表面的胶料，这个步骤对于芯片的终品质至关重要。
