LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四氟乙烯填充浆料
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB是一种低树脂渗漏非导电聚四氟乙烯填料粘接剂，适用于要求较低应力和稳固机械性能的叠层芯片粘贴应用。该材料具有与QMI536相同的加工工艺和性能，但基本消除树脂渗漏问题。
这些特性使的产品能在各种表面上产生快速固化能力和增强的可靠性能，包括阻焊剂、软带、裸硅片和各种芯片钝化层。用本产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅焊料回流温度下后，具有较高的抗分层和防爆裂能力。
叠层模具应用
高阻抗
低流动性
技术信息
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 19.0 ppm
固化方式 热+紫外线
基材 层压材料, 聚酰亚胺
应用 芯片焊接
技术类型 混合化学
热模剪切强度 15.0 kg-f
热膨胀系数 80.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) -30.0 °C
粘度 10000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.0
QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面，包括阻焊膜，柔性胶带，裸硅，各种芯片钝化层。
加热固化
30分钟/150℃
白色
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
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VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
