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江苏DTS芯片保护DTS有压烧结银焊片

更新时间:2024-06-17 06:03:36 [举报]

善仁新材的DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤: 1. 材料选择:选择高纯度的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下,善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376,为世界。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号:
一 AS9330半烧结银:产型号包括AS9333;AS9335;
二 9375无压烧结银:产品型号包括AS9373;AS9375;AS9376;AS9377;

标签:DieTopSystem烧结银DTS芯片保护系统
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