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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。3.航空航天 无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠程度。润湿性好 随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
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