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micro-led芯片是一种新型的显示芯片,具有自发光、薄型、率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点,被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。由于Mirco LED芯片底部镀金,粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶,推荐使用善仁新材的AS6080LP,此款银浆可以印刷,并且和金具有很好的粘结性能。除此以外,善仁低温烧结纳米银浆产品可以应用于OLED照明,OLED显示;LCD显示,Mirco LED和Mini LED等领域。
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