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半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.半烧结银AS9330 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出;烧结银烧结时,要主要烧结温度,烧结时间,烧结压力”铁三角“的调整问题。通过以上步骤,可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。
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