在云计算行业发展的背景下，越来越多的数据中心建立起来。服务器作为数据中心的核心设备，其、可扩展性和高性价比已成为衡量服务器质量的重要指标。由于服务器体积有限，许多大功率电子元件能否及时将电子元件产生的热量传递给外界，直接关系到服务器运行的稳定性。因此，服务器的散热问题成为制约服务器发展的一大障碍。根据对国内外相关服务器散热技术的分析整理，不难发现服务器散热技术的发展路线，确定服务器散热技术。
服务器散热技术的发展大致可分为三个阶段： （1）1965年至2000年是技术萌芽期：服务器散热技术出现在国外，但发展缓慢，这是因为大型计算机和服务器的发展刚刚起步，服务器散热主要借鉴个人计算机散热技术，主要是传统风冷技术，也出现了液冷技术，主要是电子元件浸入无导电冷却液中，由于当时材料技术的发展，散热器制造成本高。 （2）2001年至2009年是技术成熟期：随着互联网时代的到来，服务器散热要求越来越高，除了改进传统风冷技术和液体冷却技术外，还有风扇控制智能控制技术，随着材料技术的发展，散热器制造成本也降低。 （3）2010年是一个快速发展时期：随着云计算的发展，建立了更多的数据中心，越来越多的服务器需要在有限的空间内布局，散热问题成为数据中心需要解决的头号问题。此时，智能控制技术已成为研究的，新散热材料的出现也给散热领域带来了新的活力。
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。 风冷散热是常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
纯铝散热器是早期为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越。
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。
