ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入，同时产生无空隙的粘结层，以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥，改善可加工性，可达0.800"x 0.800"。LOCTITE ABLESTIK QMI2569用于陶瓷粘接。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
激光二极管到光学组件到光模块，光电技术在信息的传输、收集、显示、储存和处理都扮演着至关重要的角色。各种光器件广泛应用于通讯与数据通讯领域。对于更大带宽容量的需求推动采用光纤无线分布式的天线系统（DAS），提高了光纤接入（FTTX）的数量，同时对包括光模块、光纤在内的各类光学器件提出更高要求，以适应日益增长的网络流量需求。
为满足这些需求
汉高开发一整套材料
满足市场对有源和无源光器件的需求
实现客户对光器件性能的期望。
光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料，拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方，专为光通讯行业设计。
关键优势：
不含有机硅，没有硅油渗出
电绝缘
操作方便
激光二极管是常见的激光类产品，可覆盖光纤通讯等广泛应用领域。汉高导电胶和半银烧结材料等材料可以为其提供可靠的连接。新系列高导热半烧结导电胶实现强大的封装级烧结性能，在芯片层级提供有效的热管理解决方案，并克服了传统焊接材料的调整问题、传统固晶胶的导热性限制以及纯烧结膏的复杂流程。
关键优势：
极的导热性能
的可靠性
便利的点胶和固化工艺
航空航天产品用胶黏剂
运载火箭、卫星、飞船等航天器上使用的胶黏剂密封剂与一般工业领域不同，行业标准高、要求严、使用环境苛刻，要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验。因此往往对胶黏剂密封剂等有一些特殊的要求，主要可归纳为：
瞬间耐高温及耐烧蚀：再入大气层的环境特点是瞬时高晗、高热流、高温，胶黏剂要以满足耐高温烧蚀为主。对长时间、高晗、地热流的情况，则以满足高温绝热性为主。
耐低温耐特种介质：液氢液氧是目前常用的火箭推进剂，与其相关部位的粘结密封用材料满足-253℃下的使用要求。
耐空间环境：主要包括空间温度的交变、高真空、紫外线、带电粒子、原子氧等对胶黏剂密封剂的影响。
基本资料
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
单组份常温贮存导电银胶
产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
