分析失效模式和机理：通过对失效的电子设备进行必要的电、物理、化学的检测，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，可以确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。通过失效分析可以发现失效元器件的固有质量问题，也有可能发现元器件因不按规定条件使用而失效的使用质量问题。
评估机械强度：在低气压环境下，材料的机械强度可能会受到影响，因此需要对电子产品的机械强度进行评估。对于存在薄弱环节的部位进行加强和优化，以提高产品的稳定性和可靠性。
评估产品在低气压环境下的性能和可靠性。
发现产品在低气压环境下的潜在问题，如材料破裂、漏气等。
验证产品是否能够在不同海拔高度和低气压环境下保持稳定的性能。
为产品的设计和制造提供参考和指导，以优化产品的性能和可靠性。
