产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。
【 产品信息 】
主要性能特点：
1．双组份10：1配比易操作。
2．室温固化，固化速度快，生产。
3．与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。
4．耐温性（-60~300℃）优良，电性能。
5．防水防潮，耐老化。
【 产品性能 】
检 测 项 目
A组分 B组分
固 化 前 外观颜色 黑色 淡黄色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常温或者加温固化
可操作时间（min） 30~60
完全固化时间 3~5h
固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作温度范围（℃） -60～300
介电强度（kv/mm） 20
体积电阻（Ω•cm） 5×1015
线收缩率（%） 无
导热系数（W/M•K） 1.2
使用方法：A、B组分按重量比加入容器中，搅拌均匀，以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量，按表中数量调整，加入过多操作太短，且降低产品性能。
包装贮运：
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。
G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550)
G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。
主要应用
大功率LED芯片封装调荧光胶
技术参数
型号 G-3150A G-3150B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时
固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸长率 % 80
拉伸强度 MPa 1.3
剪切强度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐温范围（℃） -60～200
包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶
储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。
产品特点:
QK-6950W是大功率LED单组份粘接围坝胶，本产品附着力好，强度高，的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，可耐高温260℃。电器性能好，化学稳定性好。
该产品于PTC的内层粘接，PCB铝基板粘接围坝，也可用作电子，电器，仪器仪表元件的粘接，起防潮，防震，绝缘，密封作用。
典型技术指标
序号 项 目 技术要求
固化前 1 外观 白色
固化后 2 固化条件 常温固化
3 剪切强度 Mpa ≥2..5
4 扯断伸长率 % ≥80
5 抗张强度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 体积电阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相对介电常数 MHz 3.2
使用方法：
在使用之前，先将被粘接的元件表面清洁干净。均匀的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和丝网漏印的方式施胶）按固化条件加温即可。
包装、贮存及运输
1. 本品在 10-25℃下低温贮存，产品有效贮存期6个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
2. 本品包装于310ml，或按用户需求协商包装。
3. 本品按非危险品贮存和运输。
注意事项：
1. 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
2. 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.
产品概述：
千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点，
产品特点：
1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃）
二、使用工艺：
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
三、注意事项：
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
五、包装规格： 5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg)
六、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
