用硫酸及双氧水分解破坏氰化物，使金还原析出。
a.在通风良好条件下，于水浴中将废金液浓缩，加入浓硫酸调至pH=2，搅拌下加入双氧水2mL/L，加热煮沸至完全沉淀并结块。
b.弃去上层黄色或淡绿色清液后，用蒸馏水洗涤黑色沉淀物。
c.再加分析纯浓硫酸(浸没沉淀物)并煮沸，弃去黑色浓硫酸液。如此反复数次，直至煮沸后的硫酸液清澈透明为止。
d.将沉淀洗净烘干，可得黄色海绵金，然后再溶于王水或熔铸成金锭。
有资料表明：氰化废金液，采用Zn粉、亚硫酸盐及有机还原剂常不能有效地破坏Au(CN)f，而采用H2S04、H202破坏Au(CN);-，使金Au还原析出，基本上消除了金属杂质干扰，有机物被分解了，Au回收率高。
镀金废料中回收金的常规方法有：硝基化合物氧化法、王水溶解法、硝酸溶浸法、硫脲法和电解法等。通过广州物资回收处理实践得知，这些方法缺点多，如氰化液有剧毒、王水污染严重、回收率低、纯度低、工艺复杂、成本高和投资大等。物资回收处理研究技术中心提供一种工艺简单、成本低的从废料中回收金的方法。
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的氰化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
