晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,胶,胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
光模块胶膜乐泰5020K导热非导电粘结胶
固化条件150℃/1H 体积电阻率8.0×10^14ohm.cm 导热率0.7W Tg值109℃ CTE,低于Tg温度45ppm/℃ CTE,Tg温度270ppm/℃
非导电,厚度均匀,平整度好,导热,不同厚度胶膜可选,粘结力好
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势:
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求