银浆是一种含有银粒子的涂层或液体。银粒子具有抗菌、抗病毒和抗真菌等特性，因此银浆常被用作抗菌剂、消毒剂和防腐剂。银浆可以涂在物体表面，形成一层抗菌保护层，也可以用于制备医用敷料、医疗器械和消毒液等。银浆还可以用于制备导电膏、导电胶和导电涂层等电子产品中。由于银浆具有良好的导电性能，还可以用于制备导电涂层，提高电子元件的导电性能。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
