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常见问题
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜,大大降低了客户的生产成本;现有的银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤;善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结;
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