整流二极管损坏原因：
1、防雷、过电压保护措施不力。整流装置未设置防雷、过电压保护装置，即使设置了防雷、过电压保护装置，但其工作不可靠，因雷击或过电压而损坏整流管；
2、运行条件恶劣。间接传动的发电机组，因转速之比的计算不正确或两皮带盘直径之比不符合转速之比的要求，使发电机长期处于高转速下运行，而整流管也就长期处于较高的电压下工作，促使整流管加速老化，并被过早地击穿损坏；
3、运行管理欠佳。值班运行人员工作不负责任，对外界负荷的变化(特别是在深夜零点至第二天上午6点之间)不了解，或是当外界发生了甩负荷故障，运行人员没有及时进行相应的操作处理，产生过电压而将整流管击穿损坏；
4、设备安装或制造质量不过关。由于发电机组长期处于较大的振动之中运行，使整流管也处于这一振动的外力干扰之下；同时由于发电机组转速时高时低，使整流管承受的工作电压也随之忽高忽低地变化，这样便大大地加速了整流管的老化、损坏；
5、整流管规格型号不符。更换新整流管时错将工作参数不符合要求的管子换上或者接线错误，造成整流管击穿损坏；
6、整流管安全裕量偏小。整流管的过电压、过电流安全裕量偏小，使整流管承受不起发电机励磁回路中发生的过电压或过电流暂态过程峰值的而损坏。
整流二管使用注意事项：
1、引线成型打弯时，在引线打弯处用夹具固定夹紧引线，不能固定夹紧塑封管体，以防止将机械应力直接施加在管体和引线的结合部位；
2、引线打弯距离管体3mm以外处进行；
3、引线弯曲角度不能大于90°，不能使引线反复弯折；
4、切断和成型的工具，不能损伤引线表面的镀层；
5、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下，持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃，时间不超过10秒；
6、PCB焊接助焊剂时，请采用中性助焊剂，同时进行必要的清洗，除去多余的焊剂；
7、波峰焊时，请设置充分的预热区，预热时间建议在30～60s范围，以缓解热冲击；
8、回流焊接条件JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）；
9、用电烙铁浸锡时，电烙铁头的温度不得超过300℃，焊接时间应小于10秒。并在电烙铁与器件之间用金属镊子夹住，以减少热量直接传向器件内部；
10、对于表贴器件应使用回流焊，常用的焊接方式有对流回流、气相回流、远红外回流。回流焊接过程为预热、回流焊接、冷却三个阶段。回流焊接条件JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）。
早期的真空电子二极管；它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个
PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，
晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间
电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流
和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
晶体二极管，简称二极管（diode）；它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个
零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。晶体
二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的PN结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有
自建电场。当不存在外加电压时，由于PN 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引
起的漂移电流相等而处于电平衡状态
