产品特点：
对一般的基材附着力好；深层固化快、表干快；胶层坚韧、抗震动、稳定性好；胶液触变性，利于施胶，耐候性好，抗弯折性能佳。
包装、贮存和保质期：
1、1*1kg/瓶
2、请储存在阴凉避光地方，打开瓶盖后请盖好瓶盖，未用完胶液不可倒回原包装瓶。佳储存温度在8-28℃，过高或过低都会影响胶液性能。
3、保质期为6个月。
QK-8870系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品，是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂。本品环保无卤素。低气味无腐蚀。
产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系：
脱醇型
外观：
高流动性液体
颜色：
半透明至稻草色
比重：
0.98-1.02 g/cm3
粘度 ：
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程：
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间：
7-11 分钟
指触结皮：
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度：
5 到 40 ℃ （操作时环境温度）
固化后
颜色：
透明
比重：
1.01 g/cm3
硬度：
39（邵氏 A）
适用温度范围：
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能（温度 23℃ 相对湿度 50%条件下）
各种导热系数有机硅材料，多种产品应用解决方案、真实的导热系数，有效的将产品热量进行传导。
凡需要灌注密封/封装保护/绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；广泛应用于电源电气模块/LED电源/控制器，球泡灯电源，传感器，变压器，太阳能接线盒，优化器，充电桩，新能源汽车电池，高压电源模块，逆变器，汽车电子配件/IGBT模块等深层灌封保护.
典型用途：
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
品牌：
千京淳牌
型号：QK-6600
组分：
A组分 B组分
颜色：
灰色流体 白色液体
混合后颜色:
灰色
粘度(A 组份):
3000-4500（Mpa·s）
粘度(B组份):
3000-4500（Mpa·s）
比重:
1.55-1.65
混合比例：
A：B=1：1（重量比）
混合后粘度:
3000-4500（cp）
完全硬化时间:
24H
硬度：
50-60（shoreA）
导热系数：
0.8[W(m.k)]
介电强度：
≥20（kv/mm）
拉伸强度：
2（MPa）
大延伸率：
85（%）
介电常数：
2.9（1.0MHz）
介质损耗因数：
0.0014（1.0MHz）
阻燃等级：
符合UL-94V0
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点： 具有的导热性，导热系数大于 1.35W/(m.K)； 具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能; 高温下不干，不流油； 、无味、无腐蚀、环保。
