导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
上面没有太多提到厚膜浆料。在电阻、电感、电容的陶瓷元件中还会用到几乎与上面不同类别的银浆，烧结后作为内、外电极适用。外电极浆料中，根据不同的技术需求、不同的工艺添加不同量的玻璃。浆料的流变性特别重要。浆料里面各项指标都非常重要！
浆料其实有很多应用场景，现在批量出货大的量是在光伏领域。从现在的趋势来看，单晶有单晶的银浆，多晶有多晶的银浆，还分正银背银等，这些是高温银浆，烧结温度在800度以上。现在大家比较在意未来可能有发展潜力的，就是N型的这种 HJT银浆，就是低温的银浆，在200度左右进行固化。
从格局上来看，范围内原来有四大家，杜邦、贺利氏，三星SDI还有台湾的硕禾，然后国内应该现在有三四家做的还是比较好的。但是整体上来看，应该有十几家企业都在做银浆，做的比较大的是晶银、帝科、聚和，还有新三板的上市公司匡宇科技。晶银是苏州固锝的控股子公司，近要发股收购成全资子公司；帝科股份已经IPO过会，下周三就会上市了。
