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电子密封封装胶千京模具生产胶电子T20模条胶

更新时间:2024-06-01 13:19:30 [举报]

适合于LED线条灯、硬灯条等的灌封保护


  •混合之前A组分搅匀,B组分摇匀。


  •按重量比100:10 混合均匀。


  •搅拌:将A、B组份混合均匀,可用低速电动搅拌充分搅匀,即可进行灌封。


  •灌注:经搅匀的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中,可自然流平、消泡。


  •固化:室温固化,灌封好的工件置于室温下静置,约30分钟不流动,2小时表干,4-5小时基本固化,24小时完全固化。


  •本品固化和环境温度湿度有关。夏季固化速度快,冬季固化速度慢一些(可调整)。


  •在未基本固化前,请勿将灌封器件完全密闭。


  •操作时建议戴眼罩和手套。


  •贮存在冷、干燥及太阳直接照射不到和小孩接触不到的地方。

1.清洁:被粘物一定要保持三无(无油、无尘、无水)。粘接前,应使用溶剂(异丙醇、丙酮、无水乙醇)等将材质表面清除干净,(注意铝饼表面若有油污或杂质可用金属清洗剂浸泡,不可使用上述溶剂直接清洗否则会破坏表面膜层)使被粘接表面不留任何油脂,并待其干燥,方可粘合处理。



2.施胶:将适量的胶水滴于被粘物的中间,把气泡排出,稍用力挤压后胶液应以刚好覆盖为宜。



3.光照:使用波峰值为365nm的UVA紫。外线灯光强为透过玻璃不低于4mw/cm²的紫外线强度,光照时应保持发光源从中间向周边照射,并确认紫外线确实能照射到粘合部位,光照时间应控制在1~3分钟内,不宜过度照射,否则会使胶层变脆。

一、产品使用方法

★警告:液体为可燃液体,在储存和使用过程中需采取严格的预防措施。

★使用产品清洁基材表面时,可采用浸渍法,喷洒或擦拭的方式。

★本清洗剂与大多数基材具有相容性,其清洁性能温和,适用于多种材料部件与器材。但是仍然建议客户在大规模使用前,做相应的相容性测试。

三、产品包装

★产品包装为 15kg、150kg 铁桶包装。

★特殊要求可协商后包装。

二、操作注意事项

本材料不包含产品使用所需的安全信息。在使用前,请阅读产品安全数据表和容器标签以获得安全使用、身体健康危害信息,可向常州聚优新材料有限公司的销售、技术代表咨询索取产品安全数据资

标签:模条胶千京电子密封G4
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