回流焊

  • 晟典
  • MITSUBOSHI/日本三星
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  • 答:近几年回流焊发展也到了顶峰,市场上出现不少已低价劣质的回流焊设备。电子厂商在选购回流焊时,因价格差距太远不知从何下手,相信下文会给正要选择回流焊的电子企业有所启发。回流焊质量与设备有着十分密切的关系,而影响回流焊质量的有以下主要参数:1.温度控制精度应达到土1℃:影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关:a:发热丝式发热体(通常用进口的镍铬丝绕制发热体),此类发热体一般交换率比较高,寿命比较长b:红外管式发热体(采用进口材质的远红外发热管),此类发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,不适用于焊接区c:发热管式发热体,此类发热管发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好(一般少采用)加热传热方式:全热风循环式(好) 和 热风循环+红外复合式(良好) 和 全红外式(差)2.传输带横向温差要求土5℃以下,否则很难保证焊接质量。高品质的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃(威埃大创-VIT)3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。根据您的PCB选择网带宽度:PCB 200MM 网带应用选择300MM ,一般:300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大,回流焊功率也就会更大,所以选择合适才是最重要的4.加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外,上、下加热器应独立控温,以便调整和控制温度曲线。标准无铅生产我们通常为8个温区 ,根据不同生产要求可分为XR系列 CR系列 DR系列RS系列,在控制方面又有仪表型触摸型(选配)电脑型,控制系统:电脑系统配合西门子系统选择电脑型回流焊一定测试其电脑死机或撤下,是否会影响生产,如果是工控机的系统板卡通用性不好,也不具备储存功能,一旦电脑系统有问题设备就不可以使用了,这类系统成本低,建议不要采购此类机型。5.最高加热温度一般为300~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上。不同回流焊其保温性能不一样,低档的产品一般保温层不够,最高温度通常达不到300度,一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度6.传送带运行要平稳,传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。中低档的回流焊,传动机构比较简单,也会有少许振动,CR系列高稳定同步装置一般可以解决上述问题。7.好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路,其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性,如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。8.应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。从以上分析可以看出,PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。同时也可以看出,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。9.应对电压波动与瞬间失电,建设有电脑的回流焊标配有UPS(不间断电源),以保护系统及PCB输出10.高档的回流焊应考虑自动开膛,一般为直流电动的为佳,气动开膛存一定的安全隐患。
  • 答:波峰焊和回流焊是完全不同的两种焊接工艺. 在工艺方面两种没有什么关联.波峰焊主要焊接的是的通孔类元件和表面红胶贴装元件. 完全通过波峰焊内熔化的焊料进行焊接,喷涂助焊剂进行助焊发.回流焊里面只是温度的控制, 一般为分8-10个温区. 产品在进入加流焊前已经通过印刷机和贴片机,将产品上刷了锡膏,元件也已经通过贴片机将元件贴在锡膏.进入回流焊后通过回流焊内的高温将锡膏熔化,来完成焊接过程.
  • 答: 回流焊炉温曲线图构成要满足二个基本条件,一是测试点在回流焊移动的速度,这也是所谓的时间,二是满足在加热状态下,形成的温度变化,那么所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间,通常用我们叫回流时间,一般在回流区温度的设定要高于所用锡膏的熔点的10-20度! 回流焊时间一般要满足:30-90秒,不同锡膏要求不一样! 向左转|向右转
  • 答:回流焊设备没什么区别,主要是生产工艺上,有铅和无铅不要混合作业
  • 答:这个没法比较,如果按整套设备来算的话就回流焊工艺的价格高,他要牵涉到买贴片机,锡膏印刷机,AOI检测机等SMT设备才能形成一个整的回流焊工艺。你可以在广晟德网站找一下相关文章,这网站里的技术文章很全
  • 答: 向左转|向右转 可以用HP高温油,专用于回流焊保养,本产品为特级高温润滑脂,具有极佳的高温稳定性,在高温下长期使用不结焦,抗水性极为良好,优良的抗氧化性和耐热稳定性,良好的抗磨损性,可使轴承在重载下减少磨损和延长使用寿命,良好的机械稳定性,在重载和轴承的剪切力作用下仍有良好的结构稳定性。本产品适用于高温操作环境(玻璃厂的运输带轴承、石油化工、电子、纺织、印染、钢铁生产中的高温轴承)下的润滑。

回流焊百科

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

英文解释

  • reflow
    而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中最重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。
  • Reflow Soldering
    这 是回流焊(Reflow Soldering)与金属融焊(Welding)的不同。 深入的了解回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物 …
  • Hot Air Reflow
    在劲拓的回流焊(Hot Air Reflow)产品中,ES系列回流焊接设备操作简易,维护方便,为客户实现最低的使用成本。 ES系列回流焊满足 …