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在焊膏“立碑”测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）来进行，样品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：Sn...
2017/04/09 13:18
保护气体的选用Ar100 %的特点是电弧稳定、引弧方便,对于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %进行焊接。对于8 mm 及以上板厚的母材和气孔要求高的焊缝,采用Ar70 % + He30 %进行焊接。氦气的特点在于:...
2017/09/09 08:36
一旦得到预期的无铅回流温度曲线，就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产，在回流焊之后，检测焊点的质量。当无铅回流焊温度曲线给出了理想的结果，就把这个温度曲线确定下...
2017/06/08 12:27
检验的对象是产品。产品可以是原材料、外购件、半成品和成品。可以是单个成品或成批产品。 (二)检验依据 检验依据是技术标准、产品图样、制造工艺和供需合同等。产品的技术标准是产品...
2017/04/18 15:14
锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上是否故障。 17.短路： 过大的焊点造成两点以上焊...
2017/03/28 17:52
熔锡量高度保持为锡槽深度的80 -90 左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63 的锡...
2017/02/26 10:50
将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上,以免热量干扰. b. 相关实验数据表明:回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后...
2017/07/17 11:01
一旦得到预期的无铅回流温度曲线，就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产，在回流焊之后，检测焊点的质量。当无铅回流焊温度曲线给出了理想的结果，就把这个温度曲线确定下...
2017/06/06 09:25
