BGA芯片植球返修焊接加工视频
内容简介 PCBA插件加工,bga除锡加工, BGA植球, BGA植球返修焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工 艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料 PCBA插件翻新加工。
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