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耐高温防水防尘的电子灌封胶用于电子元器件密封的硅胶

更新时间:2019-02-16 11:10:01 信息编号:125766626
耐高温防水防尘的电子灌封胶用于电子元器件密封的硅胶
5320-499千克
50≥ 500千克
  • 53.00 元

  • 宏图硅胶

  • 宏图硅胶

  • 硅胶,液体硅胶,电子胶,AB胶

13316545686 0755-84826339

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详情介绍

产品别名
电子灌封胶,电源密封硅胶,矽利康,硅橡胶
面向地区
全国
品牌
宏图硅胶
厂家(产地)
宏图硅胶
外观
半流动性
基料
其它
硫化方法
室温硫化
类别
电子灌封胶

耐高温防水防尘的电子灌封胶用于电子元器件密封的硅胶

耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶

耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶产品用途:电子灌封胶广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。


耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶产品特点

1、具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。

2、缩合型液体硅橡胶不用极性化合物作原料,交联时无副产物释放,能在苛刻条件下保持的电气性能。

3、硫化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里,具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。

4、、无味、无腐蚀性、不溶胀。

 

耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶的操作:根据用量大小,按A:B=10:1/1:1混匀后,倒入模具,除去表面气泡,室温固化(可根据实际需求随意调节比例,B组份比例越大固化越快)。


耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶主要性能

序号

(№)

检验项目

(Lrems)

技术要求

(Technique Request)

1

外观         (Extreior)

A灰色、B透明或灰色液体

2

粘度(固化前)(Viscosity Pa..S)

A:2500.  B:100

3

比重         (Specific gravity 23℃)

1.2

4

可使用时间   (In commission time h 25℃)

0.5-1h

5

整体固化时间(Entirely sulfuration time h  25℃ )

4-8h

6

邵氏硬度     (Hardness JIS A)

30-35A

7

体积电阻率   (Volume resistivity Ωcm)

≥1×1014

8

击穿电压(Strength of breakdown voltage kv/mm)

18-25

9

介电常数      (Dielectric constant 1MHZ)

3.5

10

介电损耗角正切 (Dielectric loss 1MHZ)

≤4×10-3

11

导热率       (Thermal conductivity w/m.k

0.85-0.90

12

阻燃等级(File#E330286)

UL94V-0

 

耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶产品包装:A胶 20kg/桶 25kg/桶,200kg/桶,铁桶包装。B胶(固化剂)1KG/瓶 


耐高温封装密封硅胶有机硅电子灌封胶储存与注意事项:本产品为非危险品。储存和运输时应防止雨淋和曝晒。储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处, 并确保包装严密,不能混入酸、碱物质。保质期:6个月。(当出厂时间较长或固化不佳时,可增加0.2-2g固化剂)

注意事项:在施工时避免接触眼睛。

售后服务:

我公司提供开模技术,三个月内包退包换!

注:以上仅供参考,如有特殊需求请与我联系.

联系人:焦先生        手机:

邮箱:373623475@qq.com     Q  

电话:     

传真:

地址:深圳市龙岗区龙城街道龙岗大道3020   邮编518116

深圳市宏图硅胶科技有限公司 8年

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