LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
