服务器散热技术的发展大致可分为三个阶段：
（1）1965年至2000年是技术萌芽期：服务器散热技术出现在国外，但发展缓慢，这是因为大型计算机和服务器的发展刚刚起步，服务器散热主要借鉴个人计算机散热技术，主要是传统风冷技术，也出现了液冷技术，主要是电子元件浸入无导电冷却液中，由于当时材料技术的发展，散热器制造成本高。
（2）2001年至2009年是技术成熟期：随着互联网时代的到来，服务器散热要求越来越高，除了改进传统风冷技术和液体冷却技术外，还有风扇控制智能控制技术，随着材料技术的发展，散热器制造成本也降低。
（3）2010年是一个快速发展时期：随着云计算的发展，建立了更多的数据中心，越来越多的服务器需要在有限的空间内布局，散热问题成为数据中心需要解决的头号问题。此时，智能控制技术已成为研究的，新散热材料的出现也给散热领域带来了新的活力。
液冷散热
液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式，通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有：浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏，浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体，液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触，通过液体流动带走电子元件产生的热量，液体通常选择冷水。
热转移的原理是选择热传导的散热方式，将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有：散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理，
将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。常见的散热器依据散热方式可以分为风冷，热管散热器，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等多种类型。
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。
插齿工艺大胆改进传统的铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，然后插入铝片，利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传导能力，并且可以生产铜片插铝座，铜片插铜座等各种工艺产品，来满足不同的散热需求。这种技术明显延长了一部分铜铝结合技术的寿命。
