激光加工工艺在薄膜软包上的应用，主要体现在包装袋的易撕线和透气孔上，激光打虚线孔改变了易撕口工艺，对包装的设计的整体品质和质量有了飞跃式的进步。
传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。
易撕线激光工艺：武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。
薄膜包装采用激光划线技术是一种更、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。
易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
