品 名: ABLEBOND 2030SC
成 份: 丙烯酸树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6
活性使用期 min: 1440
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点: 低温快速固化，导电性能好
主要应用: 摄像糢组，触摸屏
包 装: 22.5g/支
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
在汽车电子上的应用
有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。
