品牌 达泽希 产地 惠州 包装规格 45 用途范围 电子元器件、电源、电器等产品 基料 橡胶型密封胶 硫化方法 溶剂挥发凝固型密封胶 断裂拉伸率(%) 150
固化时间 24小时 密度 12 温度范围 -50℃至+200℃ 硬度 40-46 剪切强度 1.0MPa 拉伸强度 1.0MPa 固化方式 室温固化 挤出率 85
表干时间 10min 保质期 6个月 产品功能 防潮、密封、抗震、耐温、绝缘 包装 45ml/100ml/300ml/2.6升
达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类有机硅类灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，电源胶，704硅橡胶，室温硫化硅橡胶为主的厂家.我司产品广泛应用于：塑胶、玻璃、陶瓷 PC、PP、ABS、PVC，金属等材质的粘接，密封，填充。产品应用于充电器，电池组，汽车、电子、光电、电器、门禁锁，通讯，电子元器件、零部件、模块组件、等产品。
使用方法与注意事项：
1.根据用量大小，将喷嘴头部剪去封头，装上的注射工具，胶枪挤出即可使用，室温固化,使用后需拴上密封盖。
2.使用时让胶层充分接触空气，接触面积越大，固化越快，反之则变慢，甚至不固化。
3.涂胶厚度越厚，固化时间越长，环境温度越高(不能60℃)，湿度越大，胶层的固化速度越快，反之固化变慢。
4.本产品在存放和运输中，应保持干燥，防止日晒高温。有效保质期为6个月，超过保质期的经检验合格后，仍可使用。
单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～220℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。
产品用途：
1，用于电源供应器的接着与填充密封，电子电器元器件的固定及导热、阻燃、绝缘密封防水。
2，电子线路板、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
3，其他多种导热阻燃密封用途。
主要特点
1.单组分包装，使用简单方便
2.有机硅弹性体，良好的抗震动能力
3.脱醇型固化体系，无刺激性气味，表面干燥时间快
4.附着力，对金属、玻璃、塑料（PE、PP除外）、陶瓷等材料具有良好的粘接性
产品用途
广泛用于电子元器件、照明组件、仪表仪器、电机、家电等产品的粘接，密封，防潮，减震，绝缘。
