SIM卡座关键由两一部分构成，部分是塑胶绝缘层机壳，第二一部分是金属材料电导体（触碰件、脚位）。因为市场上愈来愈多的生产厂家添加到卡坐射频连接器岗位的团队中，一部分生产厂家以便可以在价钱上获得优点，因而在材料上便会大作文章，例如用铁来替代铜做为电导体，期间品质存有着的安全隐患。
电导体一部分做为数据信号传送的重要，电导体一部分特性的优劣也是尤为重要。以便迟缓电导体一部分的空气氧化速率，金属表层 会出现无法空气氧化的金属材料涂层，而在这些方面不可以简易地从视觉效果上去开展合理的区别，用剃须刀等物品除去电导体表层的涂层金属材料来辨别单个一部分的材料。
好多个基础的SIM卡插口端(便是与电源电路相互连接的接线端子排)是卡数字时钟(SIMCLK)、卡校准(SIMRST)、卡开关电源(SIMVCC)、卡数据信息(SIMI/O或SIMDAT)、程序编写端(SIMVPP)、地(SIMGND).SIM卡数字时钟是3.25MHz,I/O端是SIM卡的数据信息I/O端口号。SIM卡有3V和9V二种开关电源，一般所应用的手机上SIM卡开关电源是9V。因为手机上的SIM卡座引|脚全是统-要求的，要是寻找SIM卡接地端，别的弓|脚就可以推断出来，而在电路板上用眼睛就可以看出SIM卡接地端(地一块铜泊)，自然还可以应用在路电阻器法开展测量分辨。
tf卡座，又称microSD，是一种非常小的闪存卡，主要用于手机。然而，由于它的积极和小尺寸，随着容量的不断增加，它慢慢地被用于定位系统设备，便携式音乐播放器和一些闪存磁盘。
SIM座位和模块的距离不要太远。越近越好。确保SIM卡信号布线不超过20厘米。CLK和DATA的布线不能过近。
为了确保良好的ESD维护，建议增加TVS管。选择ESD器材的寄生电容器不得超过50pF。放置位置接近SIM卡槽。4条重要在线预约33pF容量，过滤高频搅拌，容量接近SIM卡槽。
SIM电源引脚需要并联1个以下的旁路电容器，接近SIM卡座。
sim卡座电镀加工时的注意事项
一、零件的表面含糖量对孔隙率、外观、耐腐蚀等质量指标影响很大。表面粗糙度越低，孔隙率越小，外观和耐腐蚀性越好。相反，表面粗糙度越高，孔隙率越高，外观和耐腐蚀性越差。
二、如果电镀前不采取特殊措施，sim卡座表面的斑点、凹坑、划痕、毛刺等缺陷在电镀过程中无法消除，将直接影响零件表面电镀的外观质量。
三、除非sim卡座表面的粗糙度含量对产品的使用性能有特殊影响，否则sim卡座的表面粗糙度要尽可能降低，至少要比电镀后要求的表面粗糙度值低。
四、氢在电镀过程中更容易沉淀在粗糙的表面。表面粗糙度越大，氢析出越严重，镀层沉积的可能性越小，电流效率和覆盖能力也降低。
