使已曝光的感光材料显出可见影像的过程。所以显影紧接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地显现电路。制作中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后经阻焊的PCB板,用重氮菲林覆盖在焊盘之上,使其在曝光工序时不受紫外线照射,而将焊盘内铜箔露出,以便在热风整平时铅锡。
显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到佳的显影效果。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡,用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀,而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节,镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。