QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化，室温空气中的微量湿气进行二次固化
单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到的保护
QK-8850A/B系无溶剂型环氧树脂粘接剂。在常温或加温下硬化，粘接力与韧性，故能承受冲击力、震动力适用于金属线圈、木材、陶瓷、橡胶、玻璃、纤维品等。
一．性状； 环氧改性8850A 浓 硬化剂8850B 浓
颜 色 乳白 茶褐色
外 观 粘稠体 粘稠体
粘度40℃ 2.5-3.0×104CPS 4.5-5.5×104CPS
比重g/ml 1.05-1.15 0.95
二、混合比例： A ：B=100 ：100（重量比）
三、固化时间： 25℃×20-24小时
四、可使用时间： 60分钟（100 g/mass）
五、固化特性：
温度 硬化时间 剪应力（kg/cm2）
25℃ 4-6小时 0.5—0.6
60℃ 1.5小时 2.1—2.5
100℃ 12分 2.5—3.2
六、环氧树脂A.B胶使用方法
★使用时可根据不同的用途处理被粘接物的表面，如粘接大理石，同水泥搅拌均匀即可。
★使用时将A、B组份按标准比例混合搅拌均匀，即可使用。
★初固4-6小时，24小时达到佳粘接效果。
★本品如有偏稠，属于正常现象，不影响粘接效果。
七、环氧树脂A，B胶注意事项
★工作场所保持通风，避免儿童接触。
★操作时，请带隔离手套。若触及皮肤或眼睛，应立即用清水冲洗或就医。
★未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
以上数据为固定条件测试数据，仅供参考之需。请使用前做相应符合性测试，一切以实际使用
为准
