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高导热银膏大功率LED烧结银四川烧结银

比如烧结银膜GVF9500的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案，如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造，晶圆也直接把烧结银膜贴上去，后面做封装简单很多，效率也高很多，问题也少很多GVF9500烧结银膜。烧结银

2024年06月10日 02:12:20

中国烧结银纳米烧结银大功率LED烧结银

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案，其实

2024年06月10日 02:12:20

高导热银膏四川烧结银RFMMIC烧结银

烧结银AS9378的原理：烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案，其实就谈

2024年06月10日 02:07:20

高导热银膏深紫外LED烧结银广东烧结银

烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案，其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的.比如烧结银膜GVF9500的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案，

2024年06月10日 02:03:32

高导热银膏RFMMIC烧结银广东烧结银

GVF9500烧结银膜。烧结银膜最好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案，现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，第一，芯片顶部的连接。第二，芯片的

2024年06月10日 02:02:17

烧结银膏西安烧结银ChipLet烧结银

顶部连接-DTS（die top system）预烧结银焊片GVF9800：顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的，但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材专门开发出了一款DTS预烧结银焊片因为

2024年06月10日 02:02:25