不同奥氏体化温庆淬火并在560℃回火3次，每次保温1小时获得的硬度。
奥氏体化温度℃：1020℃ 硬度58HRC
奥氏体化温度℃：1060℃ 硬度60HRC
奥氏体化温度℃：1100℃ 硬度62HRC
奥氏体化温度℃：1140℃ 硬度64HRC
奥氏体化温度℃：1180℃ 硬度66HRC
深冷处理：零件如需保持稳定的尺寸应进行深冷处理，否则体积有可能增大。淬火后零件应立即深冷处理，然后回火。
当通过EDM加工轮廓时，建议加工后程采用“精细放电”即低电流，高频率。为提高模具性能，经电火花加工的表面应进行研磨或抛光以支除去表面白层，然后工件或模具在535℃左右再回火1次。
适合生产制造中碳钢或高碳钢的下料模具，冲头，冲针等。冲切硬性材料，如硬化钢板或冷轧的钢带。也可制造切割工具：如齿轮加工工具，钻孔，丝攻。
塑料成形同的零件：如螺杆、料筒、喷嘴、注射头、制粒刀、粉碎刀等。
半导体IC模具的使用：如封模，滑块等。
材料有哪些形状：ASP23光圆棒，ASP23棒材，ASP23线材，ASP23带材，ASP23合金丝材，ASP23锻材，ASP23锻制圆饼，ASP23板材，ASP23薄板，ASP23厚板，ASP23光板，ASP23精板。
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