银基合金焊条的特性描述：银焊条是一种银或银基固态深焊条，具有的工艺性能，低熔点，良好的润湿性和填充间隙的能力以及高强度，的金焊材料具有良好的可塑性，的导电性和耐腐蚀性，可用于钎焊除铝，镁和其他低熔属以外的所有黑色和有色金属。该产品广泛用于制冷，照明，五金电器，仪器仪表，化工，航空航天等工业制造领域。
产品的规格
1、焊丝系列：Φ0.5~3.0mm盘丝。
2、焊条系列：Φ0.7~3.0mm焊条，1.3×3.15扁焊条。
3、带材系列：厚度为0.1~0.25mm带材或扁丝材，厚度0.1~0.3mm微晶态带材。
4、焊环系列：丝径为Φ0.8~2.5mm，内径为Φ3.5mm以上各种规格的焊环。
BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
银基铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能
⑴ HAG-2B 含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。
BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊
