镀金回收技术——离子交换法
在氰化镀金废液、废水中，金以络合物KAu(CN)z形式存在，采用大孔型D231#(731)苯乙烯阴离子交换树脂可使络合物转为氯型进行交换，金被吸附后，再用洗脱的办法将金回收。
镀金回收技术解析——化学法
①硫酸亚铁还原法
a.在通风条件下，将废液加热蒸发至l/3体积，在不断搅拌下按溶液体积的1.5倍量加入盐酸，使之生成三氯化金沉淀。
加入少量双氧水搅拌直到黄色沉淀消失，并加热至气泡完全消失，再加入硫酸亚铁(加入量为每109金加入1009Fe—SOt)使金还原。除去上面的清液，洗净金沉淀，过滤后先用1：1HCl煮沸沉淀lh(除去锌杂质)，然后用浓硝酸煮沸1h(除去银、铜杂质)，清洗烘干，溶于王水配成雷酸金或加热至1150℃熔铸成金锭。
镀金药水）
工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金
镀液稳定性测试 ：镀液加热至 75℃维持 6h 后,常温下放置 1 月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。
化学镀金优缺势
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
化学镀原理:
采用设备和特定的水性化学原 材料，应用化学反应的原理通过直接喷 涂的方式达到电镀的效果，使被喷物体 表面呈现铬色、镍色、沙镍、金、银、 铜及各种色彩(红黄紫绿蓝) 渐变色等 镜面高光效果。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
