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使用注意事项： ● 请仔细阅读说明书正确使用本产品。 ● 太阳能航空障碍灯必须安装在阳光充足的地方，以确保太阳能灯的可连续工作。 ● 将灯具安装在与灯具轴线垂直的安装面上，安装面应平整且有足够的机械强度。 ● 若首次使用灯具时，灯在光线较暗的环境下不工

2024年06月12日 11:10:05

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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片，进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常，去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作，以确保不损坏芯片的

2024年06月12日 10:50:42

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DI

2024年06月12日 10:44:37

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"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中，锡通常用于焊接连接电子元件，但在某些情况下需要将其去除。这可能是因为锡对芯片功能产生了负面影响，或者在特定工艺步骤中不需要锡的存在。芯片除锡通常需要采用特殊的工艺步骤和化学

2024年06月12日 10:48:24

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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一种用于修复或重新连接BGA芯片（Ball Grid Array chip）的焊接过程。BGA芯片通常具有许多小球状连接点，这些连接点位于芯片的底部，通过它们与电路板上的焊盘连接。 返修焊接可能需要在BGA芯片或电路板上重新焊接某些连接

2024年06月12日 10:38:33

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BGA除氧化是指对于Ball Grid Array（BGA）芯片进行除氧化处理。BGA是一种常见的集成电路封装形式，其底部有一片排列整齐的焊球，用于连接到印刷电路板上的焊盘。除氧化是一种处理方法，通过去除材料表面的氧化物，以提高材料的表面质量和粘附性。对BGA芯片进

2024年06月12日 10:35:23