产品特性
QK-7700系列单组份中等粘度溶剂型苯基硅树脂，可通过喷涂、刷涂、浸渍等方式涂覆，室温固化，带荧光指示，固化后形成柔韧性的透明弹塑性膜层，具有较好的抗磨损效果。的绝缘性能和良好粘接性，有效对印刷线路板及元器件的三防防护。
应用范围
广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。
包装规格
1kg、3kg铁罐包装。
导热灌封胶:
导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
双组份有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇 分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。
1. 粘度低，流平性好.
2. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好.
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命.
4. 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀.
5. 本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有的防潮、防水效果，可达到IP65防水等级.
典型用途
电子元器件、模块的灌封，适用于LED全彩模组灌封。
使用工艺
1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3. 调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
注意事项
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
1. 本品属非危险品，但勿入口和眼。
2. 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
