光学多道分析仪OMA (Optical Multi-channel Analyzer)是近十几年出现的采 用光子探测器(CCD)和计算机控制的新型光谱分析仪器,它集信息采集,处理, 存储诸功能于一体使传统的光谱技术发生了根本的改变,使用OMA分析光谱,测试准确迅速,方便, 且灵敏度高,响应时间快,光谱分辨率高,测量结果可立即从显示屏上
管他叫直读的原因是相对于摄谱仪和早期的发射光谱仪而言，由于在70年代以前还没有计算机采用，所有的光电转换出来的电流信号都用数码管读数，然后在对数转换纸上绘出曲线并求出含量值，计算机技术在光谱仪应用后，所有的数据处理全部由计算机完成，可以直接换算出含量，所以比较形象的管它叫直接可以读出结果，简称就叫直读了，在国外没有这个概念。
直读光谱仪主要由光源系统、光学系统、检测系统和数据处理系统４部分组成，另外还包括氩气系统、真空系统、恒温系统、电气控制系统４个辅助部分，如图1-2所示。其中，光源系统为样品提供激发时所需的能量；光学系统将激发后产生的不同波长的谱线色散开来；检测系统进行光电转换，并测量谱线的强度；数据处理系统则根据谱线强度与所测元素浓度的关系处理测量数据并控制仪器。光源系统、光学系统、检测系统和数据处理系统这４部分构成了光谱仪的测量分析平台，而氩气系统、真空系统、恒温系统在电气控制系统的协调下构成了光谱仪的测量分析环境，仪器测量的准确性、可靠性和稳定性。
对样品制样的要求
1、分析样品成致密的块状或较厚片状固体，相对均匀，有代表性，不能有裂纹、夹杂、缩孔等物理缺陷。
2、每次检测前都要重新制样，试样表面平整。当试样放在电极激发台上时, 不能有漏气现象。
3、待测样品表面不能沾污。
4、分析样品与控制标样操作一致。磨样纹路粗细应该保持一致,不能有交又纹出现,磨样时用力应该均匀,用力不要过大,用力太大会导致试样磨样过热,直接导致试样表面出现氧化的现象。
5、试样厚度不能太薄。如果试样的厚度比较薄, 其表面不平整, 也很很容易被烧, 并且激发时容易被击穿, 这样也会在一定程度上影响薄样测量结果。
由于氧对200nm以下短波光谱有强烈的吸收，使得分析谱线的强度下降，特别是对谱线在紫外短波区的C、S、P等非金属元素，导致其检测结果偏低。氩气不纯易引起扩散放电，其激发点中心与外界没有分界线呈白色或黑白色。因此，氩气纯度是影响检测结果重要的因素。
氩气流量和压力大小决定了氩气对放电表面的冲击能力，若冲击能力过低，不足以将试样激发过程中产生的气体和形成的化合物冲掉，会导致污物在电极周围聚集，抑制试样的继续激发，使放电不稳定，造成扩散放电，分析重复性差；若冲击能力过大，易使火花产生跳动，同样造成放电不稳定，影响检测结果同时造成氩气的浪费。
发射光谱分析用的激发电极要较好的分析精密度，电侵蚀要小，导电性要好，被分析的元素不应在激发电极材料中。如果用碳做电极分析铁基材料，容易影响碳含量的准确度，因此在分析铁基材料是一般采用银或钨。极间距的大小对分析精度是有很大影响，过大稳定性差，又难于激发，精度差。过小易激发，电极凝聚物易增加，导致间距变小，影响分析精度，所以电极间距不能过大也不能过小，一般分析间隙采用4~5mm。
在检测过程中由于温度、湿度、供气压力、振动、透镜污染、电极污染、电源波动等均会使校准曲线发生移动，造成检测数值产生较大误差，因此要对仪器进行定期或不定期标准化。标准化是借助已知样品重新校准光谱仪，标准化有类型标准化（对单个合金进行标准化）、本类合金标准化（对特定合金组织进行标准化）和全部标准化（对整个基体进行标准化），标准化的正确与否是直接影响分析结果的关键。如果标准化选择时机不合理，就容易产生数值偏差。同时还受工件稳定性与表面质量、电极、火花台、石英窗、聚光透镜等因素的影响。
每月维护
(1) 循环水瓶中的水在受污染后要及时更换，要经常是水面保持在12到14厘米的高度。
(2) 氩气的排气塑料管要定期检查清洗。
(3) 清理或更换电极，使用一段时间后，电极简短的附着物增加，导致分析间隙距离变化，这时钨电极就与要清理了，由于硬度大，与要用质地较硬的砂纸抛光层。清理后。要量准分析间隙的距离。在必要时，更换新电极。
(4) 清理石英窗。按照正确步骤将窗口卸下，先移开弧形罩，逆时针旋转窗口。擦拭干净后，装回和原来一样的位置。
半年一次维修
(1) 的清洁，清除仪器上的尘土。（2）换过滤网。确认仪器关闭。取下过滤网罩。放到水里泡一段时间，然后放入洗涤剂，再继续在水里泡，过段时间再拿出来晒干。还有一种方法就是利用吸尘器来清洁，清洁完后再装回去。
