电气/电子设备、半导体组装、半导体元件、电子组装、电子元器件、汽车和汽车零部件、汽车相关设备、生产设备及设备、照明装置、显示面板、PWB/PCB 组装商、功率器件、微机电设备、传感器、LED、EMS 提供商、分包商、医疗装置、集成电路制造商、家用电器、移动通信系统设备、电信、工业控制/工厂自动化、个人电脑外设、办公设备、测试/检验设备、钟表珠宝、运输设备、飞机/航天设备、智能电子、OEM/ODM/EMS、电子品牌拥有者
IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；
检测：板视觉检测设备、焊接视觉检测设备、X-ray 检测、IC/PCB/元组件视觉检测、引线框架检测、内电路测试器、IC/LSI 测试器、检测夹具/测试固定装置/探针/测试台、2D/3D检测、分析设备/件
泰国国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Nepcon Thailand)由世界***的展览公司——励展博览集团主办，并得到相关单位的大力支持，旨在发展成为泰国电子领域***和***有代表性的展览会。近年来由于技术与品质的改良，泰国有许多工业已逐渐兴起，以汽车、电子、电信***发展潜力；其中电子产品如集成电路、微电子零组件及计算机设备为泰国主要的出口项目之一，占总出口的20%，产值达300亿美元。
微电子零部件: :有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器
NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人，展会同期活动超50场，届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案，并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机，释放亚洲电子工业新潜力，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
