电镀设备工艺要求
1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6、环境温度为-10℃～60℃。
7、输入电压为220V±22V或380V±38V。
8、水处理设备大工作噪声应不大于80dB(A)。
9、相对湿度(RH)应不大于95%。
10、原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备，比如，过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。
高频电镀设备是一种非常昂贵的设备，高频电镀设备的分类方法主要从滑环原理方面来分类的，从电镀原理可知，电镀电源一定是直流电源或脉冲电源。各类镀槽对电源的要求也不太相同，电镀时滑环的电流、电压的应控制在一定的误差范围内。
水电镀工艺是指在电镀流程中需要对电镀镀件进行漂洗工序的电镀类型。电镀电源主要是将工频交流电变换为不同电压、频率和波形的直流电设备。在晶闸管整流器中主要应用“整流”技术，在高频开关电源中既应用“整流”技术又应用“逆变”技术。
