有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
应用范围，电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器，电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护，环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 自流平
包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的厂家.我们产品广泛应用于电池组，电子、光电产品、电器、快充充电头，门禁锁，电子元器件、密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水粘接与密封。
有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。
双组分有机硅灌封胶；
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质；
易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
具有的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
具有的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
防震固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
具有的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为电子产品的稳定性提供多重保障；
无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
