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有机硅原材料硅胶材料包胶LED封装胶低温冷藏箱胶

更新时间:2024-05-23 12:35:37 [举报]

适合工艺:丝网印刷

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶,是一种低粘度,高弹性,加温固化型液态硅橡胶,用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性,从而使布料增加拉力,起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性,不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。

 

A two-component matte silicone rubber:

This product is a kind of low viscosity, high elasticity, heating type of liquid silicone rubber, the offset printing with printing on the fabric surface anti-skid and increase the resilience of cloth, so that the fabric increase tension, shaping and pull tight. Printing on the fabric surface can improve hand perceptual and not sticky, vacuuming. Can be used for apparel fabrics.

 



 

使用方法

1、清洁:用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净;

2、施胶:将A组份和B组份按1:1(重量比)的配比充分混合均匀。(建议使用设备混合,不用脱泡)混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关,温度高,操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计,胶水粘度,设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试;

3、本品易被分子中含P(磷)·S(硫)·NH3(氨)元素的化合物毒化而影响产品的固化,使胶体中的固化剂减少影响固化,用时须注意清洁,防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

产品特性:

QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围:

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格:

10kg铁罐包装。

■ 产品特性及应用:
本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料(PS,PVC,PC,PMMA等)的粘接设计,对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

■ 主要技术参数:
项目 性能指标 测试方法
固化前 外观 微黄色透明液体 目测
黏度25℃ mPa.S 300-500 DV-II旋转黏度计
定位时间(S) 3 125W UV灯
5 40W UV灯
表干时间(S) 10 125W UV灯
完全固化时间(S) 10 125W UV灯
15 40W UV灯
固化后 拉剪强度(MPa) >20 PMMA/PMMA ASTM D-4501-01
硬度(邵D) 65-70 GB/T 531-1999
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法:
1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。

■ 储运及注意事项:

1.请储存在阴凉避光地方,至佳存储温度在8-28℃,过高或过低都会影响胶液性能,保质期6个月。
2.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
3.为了避免污染原胶液,请勿将倒出的胶液倒回原包装。
4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛,应立即用清水清洗并到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
5.请在通风、宽敞的环境下使用,建议使用一次性手套(工业耐脂手套),遵守良好的工业卫生惯例。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法:
1.        请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项:
1.        除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格:

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

3、推荐使用方法(针对玻璃或PET与Open cell全贴合)
1)清洁:施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2)点胶:将 A 组份和B 组份按1:1(重量比/或体积比)的配比充分混合均匀后真空脱泡。(建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%)。A/B组份进行充分混合,如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上,可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3)固化:将点胶后胶体置于60-65℃,30min烘烤,可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡,可将前段固化温度降低同时延长时间,待基本凝固后再提高温度,可有效解决气泡问题。
4)贴合:将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5)脱泡:贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡,建议参数45-55℃,0.3-0.5Mpa,30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6)熟化:脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H,或者静置24H自然熟化。

注意事项:本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应(中毒)而影响固化,用时须注意清洁,防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化,请在使用前作兼容性试验。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业,致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案,应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能,指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束才能,介电常数越大,对电荷的约束才能越强。

4)工作温度范围,因为导热胶自身的特征,其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热胶流体体积膨胀,分子间间隔拉远,互相感化削弱,粘度下降;温度下降,流体体积缩小,分子间间隔收缩,互相感化增强,粘度回升,这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗冷热变化能力,有机硅为佳,其次是聚氨酯,环氧树脂较差;

5)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

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