取及搬运焊条时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。打开银焊条包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防氧化时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。
银基钎料是一种以银或银基固溶体的钎料。具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的湿润性和填满间隙的能力，并且强度高。塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊所有黑色和有色金属，如不锈钢，硬质合金、金刚石等各种材料。广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
为了降低熔点及减少银含量，加入铜、锌、镉、锡、镍等构成三元或多元合金钎料。银钎料适用于各种钎焊方法，但除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎剂共同使用，方可获得优良的钎缝。
银基钎料按其成分构成可分为无镉钎料和含镉钎料。含镉钎料具有一定的毒性，不适宜用于与食物、饮用水直接接触接头的钎焊。钎焊工作点需通风。
钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等，钎焊接头的＊佳间隙为0.03mm~0.075mm。
银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能
⑴ HAG-2B 含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
⑵HAG-5B 含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
⑶HAG-15B 含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金，如:铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用:适用于调质钢，可阀合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。
BAg45CuZn银焊料进行焊接
