乐泰ECCOBOND FP4549提供以下产品
特点:
环氧树脂技术
外观白色液体
●纯度高
●低压力
●吸湿性低
●扩展热循环
性能
●消除焊点上的应力
●改进的JEDEC性能
治疗热治疗
应用程序封装
典型的底部填充
应用程序
倒装芯片
乐泰ECCOBOND FP4549液体环氧胶粘剂是专为
增强对集成电路钝化材料的附着力。这
材料配制成在90°C至110°C快速下填充设备
只有50毫米的缝隙。完全固化后，材料会形成一种刚性的，
低应力密封，消除焊点上的应力并延伸
热循环性能。
LOCTITE ECCOBOND FP4549 liquid epoxy adhesive is designed for
enhanced adhesion to integrated circuit passivation materials. This
material is formulated to quickly underfill devices at 90°C to 110°C with
as little as a 1/2 mil gap. When fully cured, the material forms a rigid,
low stress seal that dissipates stress on solder joints and extends
thermal cycling performance.
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Adhesive Properties
Die Shear Strength, Kg:
Nitride Passivated/FR4 substrate:
100 mil x 100 mil die @ 25°C 50±2
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
底部填充剂？
北京汐源科技
低粘度底部填充剂？
北京汐源科技
毛细流动底部填充胶？
北京汐源科技
底部填充胶？
FP4549
