众成三维电子（武汉）有限公司

公司简介 众成三维电子（武汉）有限公司，是一家从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有特的技术优势。 公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前期年产能为12000m2。 公司拥有的生产、技术研发团队的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能的性提供保障。 我们致力于为客户提供、快速、贴心的定制服务。 公司价值观 公司始终坚持质量、用户至上、诚信为本、创新共赢的理念，秉乘自强不息、厚德载物的企业精神，兢兢业业，勤奋合作，锐意进取，立志成为电路板制造的，为腾飞竭尽全力！ 公司研发团队 依托华中科技大学武汉光电国家实验室。作为科技部2003年11月批准筹建的批五个国家实验室之一，武汉光电国家实验室依托华中科技大学，由教育部、湖北省和武汉市共建，在光电器件设计与制造技术特别是激光制造技术领域拥有特的优势。 公司获得武汉光电国家实验室激光制造技术团队的强力支持，后者拥有历时二十年自主开发的激光金属活化技术、激光微熔覆技术、激光快速图形化技术等系列专利，并在强大技术基础理论的支撑下，形成系列高密度、高深宽比、高结合强度、三维和平面陶瓷线路板，和三维树脂基线路板，形成大量性的技术成果，并已经在航空航天、电子等领域得到工程应用。 公司服务宗旨 公司坚持“贴近用户、用心服务”的客户宗旨，以“提高自主创新能力为生产发展之本”，在研发能力、生能力等方面均位于同行业前列。